随着AI算力需求的爆发式增长，高功耗芯片的散热难题已成为制约行业发展的核心瓶颈。据行业报道，英伟达最新Rubin及Feynman平台热功耗已突破2000W，超过现行冷板负荷，微通道水冷板（MLCP）技术凭借高效散热能力，成为英伟达应对其AI GPU芯片随代际更替不断上升的发热问题的关键解决方案，更被视为散热行业重组的“分水岭”。热数科技凭借前瞻性布局与技术深耕，在芯片级微通道散热领域早有布局，为高功耗AI计算平台提供核心散热支撑
热数科技在株洲完成对株洲中焓温控科技有限公司（“株洲中焓”）的战略投资。热数科技凭借其在航天热控领域积累的高可靠性技术，成功将液冷散热技术应用于数据中心场景，并通过完成对CDU（冷却液分配单元）和冷机等核心产品的布局，构建了更为完善的AIDC液冷产品线。其产品线涵盖了单相液冷方案以及基于分布式两相技术与液冷结合的散热系统，能够满足高性能计算对散热的严苛需求。这一布局使其能够为服务器制造商和半导体企业提供从基础材料到系统工程化应用的全系统交付方案。在AI算力需求激增、单机柜功率向百千瓦级迈进的背景下，热数科技对CDU和冷机的完善布局，进一步强化了其为AIDC提供高效、可靠散热解决方案的能力。
2025年1月20日，由北京热数科技有限公司组织的 “空间大功率、长距离传输机械泵驱动两相流热控技术研究”项目预验收评审会在北京成功举办，此次盛会聚焦先进航天热控技术重大进展，受到业界广泛认可及关注。本次会议评审组由北京航空航天大学、清华大学、华北电力大学、中科院微小卫星创新研究院、中电14所、中电38所、中电10所、长光卫星、工大卫星、微纳星空、格思航天等商业航天领域的专家及学者构成。经过评审组的全方位深层次审查与评估，评审组一致认为，该项目完成了合同约定的研究内容和考核指标，技术路线合理，研究成果显著，同意项目通过预验收。
5月8日-11日，第27届中国北京国际科技产业博览会在国家会议中心举办。本届北京科博会由北京市人民政府主办，北京市贸促会、北京市科委、中关村管委会、北京市经信局、北京市知识产权局和北辰集团共同承办，以“科技引领 创享未来”为主题，聚焦前沿科技、新兴产业和未来产业领域，展览总面积约5万平方米，展期4天。 依托于产品及技术的领先性，热数科技获邀携宇航热控和AIDC热管理产品亮相未来产业展区。
近日，热数科技「基于空间泵驱两相流的大功率多点热源精密控温技术」项目荣获北京市未来产业创新项目奖励。这一荣誉标志着热数科技在空间热控技术领域的领先地位和创新实力得到了业界的广泛认可。
2025年9月24日，第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲国际会展中心开幕，本次峰会由国家发展改革委、国家网信办、工业和信息化部、交通运输部与湖南省人民政府联合主办，以“同世界・共北斗——智联时空”为主题。热数科技作为国内领先的商业航天热控与结构分系统供应商，应邀出席本次行业盛会。
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