株洲中焓由热数科技携手祥博传热合作设立，并由热数科技控股，将专注于冷机等系统级液冷设备的研发与制造。通过本次战略整合，热数科技实现了在液冷技术链条上的关键延伸。此举与公司现有的芯片级散热部件、机柜级温控模块形成协同，构建起‌覆盖芯片级、机柜级到系统级的完整液冷技术闭环‌，使热数科技能够为客户提供从热源到冷源的全链条、一站式热管理解决方案。

算力升级推动高端散热技术革新

随着人工智能与大模型应用的迅猛发展，高算力芯片的热管理已成为关键挑战。AI芯片性能的持续跃升，‌其散热需求已突破传统风冷技术的极限，散热效率成为制约算力释放的核心瓶颈。

‌研究显示，‌芯片温度每升高10℃，可靠性骤降50%‌，且‌超半数芯片失效直接归因于散热不足‌。随着芯片制程进入纳米级、三维堆叠成为主流，热流密度呈指数级增长。GaN、SiC等宽禁带材料的应用在提升功率密度的同时，也因热容降低加剧了瞬态热冲击风险。散热效能直接决定了芯片的稳定性、寿命与计算精度。

据弗若斯特沙利文预测，中国算力规模与AI芯片市场将同步高速增长。至2029年，算力总规模预计达3,442.89EFLOPS，其中智能算力占比近90%；AI芯片市场规模将突破1.3万亿元，年均复合增长率达53.7%。

在此背景下，液冷技术成为支撑算力发展的关键路径。高效两相液冷、液冷负压系统及芯片级微通道等先进方案，凭借应对极高热流密度的卓越能力，将随算力基础设施的快速扩张而加速普及，推动散热技术体系全面升级。

技术实力铸就产业根基

热数科技依托航天级热控技术积累与高密度算力场景的丰富项目经验，以航天级热控基因重构散热范式‌：其单相液冷冷板凭借‌万片零故障交付‌的军工级可靠性、‌单机10kW密度‌的极限承载能力，已完成从尖端技术到规模商用的闭环验证。

在前沿技术领域，热数科技通过产学研深度融合的创新体系，以基础理论研究突破驱动技术前瞻性布局，公司主动两相、微通道水冷板技术产品已通过多生态头部企业及科研机构测试验证：

主动两相技术

基于航天级泵驱两相流体回路技术，攻克了高性能微型循环泵的小流量、低功耗与高抗汽蚀一体化设计难题，同时突破智能储液与精确控温技术，实现热流密度承载超过500W/cm²，支持单台服务器功率密度突破20kW，具有传热能力强、承载热流密度大、控温精度高、热量输运距离远、安全性高的特点。

微通道盖板技术

采用创新性“高深宽比”微通道架构与复合梯度封装新材料，通过优化的湍流发生器设计，冷却液在低流速条件下即可达到充分湍流状态，换热系数达80000-100000W/m²·K。依托多级分流架构，芯片表面温度梯度被严格控制在2℃以内，确保全域散热均匀性。在此基础上融合芯片衬底刻蚀技术，使热阻值进一步降低至0.05℃·cm²/W以下，全面满足AI计算对高效散热与紧凑空间的双重需求。

构建全链条热管理解决方案能力

通过本次战略整合，热数科技实现了从核心部件供应商到系统级解决方案提供商的战略升级。公司目前已形成覆盖全链条的产品体系：

芯片级散热

芯片衬底微蚀刻技术、微通道盖板等先进散热部件

机柜级温控

单相/两相液冷板、分液器（Manifold）、冷量分配单元（CDU）及液冷负压系统

系统级冷却

大中小型液冷机组及整体集成方案

全系统集成

端到端的定制化系统级热管理解决方案

这一完整的解决方案能力使热数科技在AIDC、储能、低空经济、新能源等高增长领域具备显著竞争优势。在人工智能计算中心建设加速的背景下，高效散热技术已成为保障算力基础设施稳定运行的核心要素。

未来，热数科技将持续加大研发投入，推动航天级热控技术与民用需求的深度融合，为全球客户提供更高效率、更可靠的热管理解决方案，助力绿色数据中心建设与数字经济的可持续发展。

延伸阅读

热数科技

热数科技是专注于高端热管理领域的高科技企业，集热控软件、核心硬件与系统解决方案于一体。公司具备结构和热控分系统的全产业链覆盖能力，可提供从基础材料研发、基础理论研发、产品组件工程化研发、系统工程化应用到产品验证的全系统交付服务。核心技术团队成员来自航天五院，以及清华大学、北京航空航天大学、西安交通大学、华北电力大学等知名院校及研究机构。公司产品广泛应用于商业航天、AIDC、新能源汽车、储能、电子散热等领域。

祥博传热

祥博传热科技股份有限公司是一家专注于电力电子及新能源储能热管理系统研发、制造、销售与技术服务为一体的国家级高新技术企业，是浙江省隐形冠军、专精特新企业。公司前身成立于1998年，是国内最早聚焦热管理技术和产业化应用的企业之一。祥博传热的产品和技术得到了直流输电、新能源电力、轨道交通等市场头部客户的验证和认可并广泛应用。