北京热数科技有限公司自公司成立以来，热数科技依托于在宇航热控领域积累的十多年技术经验和产品优化成果，在巩固自身宇航热控主营业务的基础上，将先进技术与市场需求紧密结合，开发出针对智算场景下高功耗芯片散热需求的芯片侧综合热管理解决方案。

热数科技以新型材料研发、关键部组件工程突破、以及综合系统解决方案整合为基础，凭借先进的技术、高性能高可靠的产品、以及高效率的交付团队同时满足宇航和智算客户的复杂热控需求。、

在宇航热控方面，热数科技自研的空间泵驱两相流技术处于国际领先地位，有效的解决了新一代航天器大功率、长距离、精密控温、多热源协同的热控需求。

在芯片热管理方面，在PUE要求趋严和芯片功耗飙升的双重因素影响下，热数科技自研的两相纯被动环路热管技术凭借着高效热传导、低能耗、以及高产品稳定性有望成为降耗提效的少数解决方案之一，在提高智算中心能量密度的同时大幅降低数据中心运营成本。目前，公司的两相纯被动环路热管技术可实现单芯片的热流密度50W/cm2，单回路能量传输超1000W；主动两相产品，可实现单芯片的热流密度500W/cm2，单台服务器功率密度超过20KW。

在此基础上，热数科技本次参展的成熟产品线包括：泵驱单相/两相流体回路、铝氮槽道热管、热控涂层、相变储能装置及AIDC液冷板等，相关产品已服务于多家国内领先的卫星平台、卫星载荷、半导体和智算服务器制造企业。

未来，热数科技将持续加大研发投入，深化技术创新，以宇航级要求服务公司客户。