相变材料，简称PCM，是一类在物质发生物相变化(通常是固-液、液-气或固-固相变)过程中，能够吸收、储存或释放大量潜热，而自身温度在相变点附近保持相对恒定的特殊材料。 核心机制:利用相变过程的潜热进行热能管理。相比于仅利用温度变化的显热(如水和石头升温吸热)，潜热储能的密度要大得多。
相变储热板，也称为PCM储热板、储热单元或热电池板，是一种将相变材料封装在具有高导热特性的板状外壳（内部常含导热翅片、泡沫金属或多孔基材）中的复合装置。它通过PCM的相变过程（固态↔液态）来储存、释放和调节热能，实现热能在时间和空间上的转移与再分配。
液冷机箱液冷机箱，又称分体水冷机箱或集成水冷机箱，是指为液冷散热系统进行深度优化和预集成的计算机机箱。它超越了普通机箱仅提供安装空间的功能，通过预置水箱、水泵、冷排安装位、管路通道、排水/注水口等设计，极大地简化了分体水冷系统的安装、维护和美观性。
在算力驱动一切的时代，CPU作为计算设备的“大脑”，其性能释放与长期稳定运行的瓶颈，已从晶体管本身转移到热能管理。随着芯片功耗与热流密度的持续攀升，传统风冷甚至常规铝挤冷板已触及天花板。CPU冷板，作为先进液冷散热系统的核心前端，直接决定了热量能否被高效、快速地从芯片表面“剥离”，是整个散热链条中决定性的第一环。热数科技，将源自航天大功率器件热管理的尖端两相流与微通道技术，倾注于CPU冷板的设计与制造，打造出能够彻底释放顶级算力潜能的“冷静”基石。
平板蒸气腔（Vapor Chamber 简称VC）是一种内壁具有毛细结构的散热装置，当热量由热源传导至蒸发区时，腔体内的工质开始气化，并吸收热量，气相工质在热管内部温度较低的区域凝结放热，凝结后的液相工质在毛细力或重力作用下回到热源处，从而实现热量的快速扩散和传递。
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