液冷机箱液冷机箱，又称分体水冷机箱或集成水冷机箱，是指为液冷散热系统进行深度优化和预集成的计算机机箱。它超越了普通机箱仅提供安装空间的功能，通过预置水箱、水泵、冷排安装位、管路通道、排水/注水口等设计，极大地简化了分体水冷系统的安装、维护和美观性。
在算力驱动一切的时代，CPU作为计算设备的“大脑”，其性能释放与长期稳定运行的瓶颈，已从晶体管本身转移到热能管理。随着芯片功耗与热流密度的持续攀升，传统风冷甚至常规铝挤冷板已触及天花板。CPU冷板，作为先进液冷散热系统的核心前端，直接决定了热量能否被高效、快速地从芯片表面“剥离”，是整个散热链条中决定性的第一环。热数科技，将源自航天大功率器件热管理的尖端两相流与微通道技术，倾注于CPU冷板的设计与制造，打造出能够彻底释放顶级算力潜能的“冷静”基石。
平板蒸气腔（Vapor Chamber 简称VC）是一种内壁具有毛细结构的散热装置，当热量由热源传导至蒸发区时，腔体内的工质开始气化，并吸收热量，气相工质在热管内部温度较低的区域凝结放热，凝结后的液相工质在毛细力或重力作用下回到热源处，从而实现热量的快速扩散和传递。
人工合成石墨采用有机物聚酯膜作为原材料，经过高温烧结而成。具有高结晶度，晶格取向好等显优势。产品导热率极高，在水平面方向导热系数最高可以达到1800W/mK，远高于金属铝，铜，以及天然石墨的导热能力。人工合成石墨在纵向导热系数约为15W/mK，可以与传统的热界面材料比拟，并具备更为优异的耐温性和可靠性。材料非常柔软，可以提供卷材，方便模切加工。广泛应用在智能手机，通讯设备制造等行业。
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