导热硅脂

产品名称： 导热硅脂

产品类别： 民品

技术状态： 成熟产品 · 可批量化交付

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产品介绍

热数 TG系列导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性要求。这些材料可在丝网、模板上进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面漫润效果。

·TTG300的整体导热系数高达3W/m-K。

·产品能够形成厚度仅为约0.025in的胶层，因而阻抗很低。

·TG600的整体导热系数高达6W/m-K含有聚合焊料混合材料，具有优异的导热性能，能在胶展厚度小至约0.025in的情况下达到极低的热阻抗。

·TG400是适合典型实际应用的通用导热脂。

特点：

在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热

在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充

可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却

具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形

支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用

是需要返修和野外维修场合的理想选择

TG400SF为填充陶瓷颗粒的超柔软丙烯酸合成橡胶，卓越的导热性能，无硅渗气现象或可提取物

应用场景

该产品是用于移动设备、台式机、服务器CPU、军事国防工业、发动机和变速器控制模块、能量转换设备、电源和 UPS、功率半导体、内存模块。

成功案例

热数科技的导热硅脂已在服务器散热模组，液冷测试系统中运用。