PCM导热片

产品名称： PCM导热片

产品类别： 民品

技术状态： 成熟产品 · 可批量化交付

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产品介绍

热数 PCM相变化热界面材料(TIM)旨在使功率消耗型电子器件与散热片之间的热阻降至最小，

这种低热阻通道能使散热片的性能达到最佳，还能够改善组件的可靠性。在室温下，热数PCM相变化材料是固体且便于处理。可以将其作为干垫，清洁而坚固地贴在散热片或组件的表面上。当达到组件工作温度时，热数 PCM相变化材料会软化。当施加一些夹紧力时，材料会很容易地同两个配合表面贴合。

这种能彻底填充组件包装和散热片之间空气间隙的能力使得热数 PCM相变化垫片能够获得优于任何其他热界面材料的性能。

热数PCM相变化产品不导电。但是由于材料在通常的散热片装配件中会经受相变，因此有可能产生金属同金属的接触。通常热数 PCM相变化垫片不应当作为电气绝缘材料。

热数提供的PCM相变材料是导热界面垫片。

这些热界面材料具有优异的长期可靠性。在相变系列材料中，这些产品的热阻抗最低。

为了实现最佳性能，在操作过程中或者在老化周期中,垫片周围的温度必须大于52℃℃才能实现最低的热阳抗和最高的热性能。在达到所需的老化温度时,垫片将完全相变并获得 MBLT(小于0.001 in 或 0.0254 mm 的最小胶层厚度)和最大的表面浸润效。

特点：

热阻抗低

久经验证的成功方案-产品在个人计算机 OEM应用场合中已使用多年

在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实

能够预贴在散热片上

具有保护性分离衬料，可防止在组件最终安装前弄脏材料

具有能方便地去除分离衬料的薄片。以定制的冲切形状提供(整卷半穿式)

不导电聚合物

应用场景

该产品用于微处理器、军事国防工业、图形处理器、芯片组、内存模块、电源模块、功率半导体。