多舱板结构组件部装

关键技术：微应力装配技术、装配胶接技术
能力水平：可实现多舱体结构的胶接装配，能做到微应力装配，结构相对基准平行度、对称度、垂直度优于0.5mm，安装面平面度优于0.05mm，孔位置度优于Φ0.2mm。