散热正成为制约算力发展的“热瓶颈”。在地面，AI芯片单颗功耗已迈入千瓦级，智算中心单机柜功率突破100千瓦，远超传统风冷的承载能力，液冷与相变冷却正从“可选项”变为“必选项”；在太空，真空环境中没有空气对流，航天器热量只能依靠辐射排向深空，每散出1千瓦热量就需要平方米量级的辐射面积，空间算力规模越大，散热难度越高。高效热管理已成为下一代算力基础设施必须自主掌握的关键环节。相变换热凭借高潜热、近恒温的优势，是突破这一瓶颈的核心路径，也是本次会议的重点议题。

热数科技深耕航天热控与结构系统领域，结构热控系统已成功在轨应用，团队累计为超过200颗卫星的稳定运行提供热控保障。依托这一积累，公司围绕“高效取热、远距离输热、大面积排热”三项关键能力，构建了从芯片级散热到大面积辐射排热的完整技术体系：在系统层面，布局泵驱两相流体回路与柔性可展开辐射器，让热量“运得远、排得出”；在器件层面，重点推进高效相变模块、微通道液冷与微型化换热器三大方向，让热量“取得快、换得好”。相关技术同时面向星载算力平台与地面AI算力中心。

一、高效相变模块：破解“储热强、导热弱”的矛盾

相变材料依靠固—液相变潜热在近恒温条件下吸收热量，是应对芯片瞬态功率冲击的理想介质，但其本征导热系数低，热量难以向材料内部传递，熔化往往局限于热源附近，大部分潜热无法被有效利用，“高储热”与“高导热”长期难以兼顾。

热数科技提出“高导热骨架＋高潜热介质”的复合设计：以冷冻干燥与高温石墨化工艺构建三维石墨烯气凝胶骨架，经真空浸渍填充相变介质。该设计实现了两方面突破

一是强化导热。骨架在材料内部形成连续的三维导热网络，使热量快速扩散至整个储热体，显著提升潜热利用率与热响应速度。

二是定型封装。骨架的毛细限域作用约束液态相变介质，抑制熔化后的泄漏与形变，保障长期循环可靠性。

该模块兼顾高导热、高潜热与高可靠性，可用于芯片均热、瞬态热缓冲及星载电子设备恒温控制。

二、高效微通道液冷：面向千瓦级芯片的近热源冷却

芯片功耗与热流密度持续攀升，传统风冷与常规冷板已逼近能力边界，冷却方式必须向更贴近热源、换热效率更高的方向演进。

热数科技形成了由单相到两相、由板级到芯片级的梯次化液冷方案：

一是高精密铲齿单相冷板。采用一体切削成型的密集鳍片，消除接触热阻，并通过变齿距、变截面设计匹配压降与换热需求。
二是两相冷板。利用工质流动沸腾的汽化潜热换热，芯片表面温度更均匀，并显著降低冷却液流量与泵功耗。

三是芯片级嵌入式液冷。将微通道集成至芯片封装附近，缩短热阻链，面向千瓦每平方厘米级的极端热流密度。

三类方案可按功耗等级灵活配置，为高密度智算中心与星载高功率载荷提供支撑。

三、微型化高效换热器：以精密蚀刻实现紧凑高效换热

在航天器、航空平台及高集成电子设备中，换热器的每一克重量、每一立方厘米体积都十分宝贵，传统换热器难以同时满足轻量化与高换热能力的要求。

热数科技从制造工艺与结构设计两端协同突破

一是精密蚀刻制造。借鉴半导体光刻技术，采用超薄板精密化学蚀刻工艺在金属薄板上加工微通道，通道精度达微米级、批次一致性好，具备规模化制造能力

二是紧凑结构设计。通过流道拓扑与换热面结构优化，研制出新型紧凑型气-液/液-液换热器，在同等体积下显著提升换热能力。

该换热器可为空间平台与高功率密度电子设备提供轻量化、紧凑化的换热方案。

未来，热数科技将围绕“高效取热、远距离输热、大面积排热”全链路热管理能力，构建天地算力一体化热管理体系。公司将持续加大前沿研发投入，深化与高校和科研院所的协同创新，加快关键技术的工程化与产业化，为我国商业航天与空间算力事业提供核心技术支撑。